在颗粒铜粉、片状铜粉、铜纳米线材料表面分别包银，制备微纳米银包铜复合材料的制备方法，发现银含量越高，银包铜粒子的导电性越好，但当银包覆量达到一定比例时，导电性能不再随银包覆量的增加而改变。同时发现相同银包覆量的银包铜粒子的导电性，片状优于颗粒状优于纳米线。

铜粉本身的颗粒特性是保定银包铜粉松装密度、粒径分布和表面形貌最大影响因素。银包铜粉的颜色主要受银包覆量的影响，同时银包覆量对银包铜粉的导电性影响也很大，而对松装密度的影响并不明显。表面包覆抗氧化剂能提高银包铜粉的耐氧化性。

根据应用领域不同，厂家福迪的银包铜粉可以提供银含量为3%，5%，10%，15%，20%，25%，30%，35%等不同银含量的金属银包铜粉末。

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