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银包覆铜粉又称为银铜粉、超细大庆银包铜粉。目前屏蔽导电领域应用最为广泛的一种粉体。我司根据市场需求并经过多年研究，开发并生产出了导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的银包铜粉。
我司生产的银包铜粉采用了先进的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，是理想的导电粉末。
银含量 | 平均粒径（D50, μm） | 形状 | 颜色 |
3%，5%，8%，10% | 13-17 | 片状 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 7 | 树枝 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 12 | 树枝 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 30 | 树枝 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 45 | 树枝 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 1 | 球形 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 2.5 | 球形 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 3.5 | 球形 | 铜红色→银灰色（随银含量增加） |
树枝状银包铜粉具有诸多应用优势；超细树枝状银包铜粉比表面积大，抗氧化性能好；普通树枝状银包铜粉有较好的压缩形变，三维导电效果好。
既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。
具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。
银包铜粉粒径小，粒径可达亚微米级别。
银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
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