随着电子产品越来越趋向于多功能化、小型化，电路板如印制电路板（PCB）也向多层化、积层化、高密度化发展。此类电路板是通过大量的微孔实现层间的电气互连。传统工艺是在微孔内壁中沉铜，再用普通非导电塞孔树脂进行塞孔，最后在塞孔树脂表面进行镀铜。这种工艺复杂，不环保（工艺中含有沉铜、镀铜工艺，产生大量的废水污染与重金属污染等)。再者有些高端电子产品（航空领域高性能电子产品）要求整个通孔导电，使得最终产品的品质更高、更加可靠，所以传统工艺已经无法满足这些高端电子产品的未来市场的需求。为此，市场已经开始用导电塞孔浆料进行塞孔，导电塞孔浆料固化后形成导通的电气回路，整个微孔具有良好的电导率，提高最终产品的品质。

具有良好的导电性

不易发生气泡问题

研磨平坦性佳

与表铜的连接可靠性好

产品性能                                                  

稳定性