产品详情
银包铜粉又称银包覆铜粉，主要用于屏蔽材料和导电胶这块，由于每家客户需求的参数不一样，福迪支持客户定制。我司可定制树枝状银包铜粉、球形银包铜粉、片状银包铜粉。银含量常见的有3%，5%，7%，10%，15%，20%，25%，30%等。
银包铜粉的粒径从1um-100um等多种粒径可以选择，客户可以提供您的D50要求，D90要求。
苏州福迪生产的银包铜粉是在铜粉颗粒的表面成功实现了均匀而致密的包覆。银包铜颗粒的粒径可控，有多种形貌可供选择，银包覆量任意可调。化学稳定性高，抗氧化性能优异，价格优异。
银包铜粉的特点：
既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。
具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。
银包铜粉粒径小，粒径可达亚微米级别。
银包铜粉的应用：
由于银包铜粉的生产成本比银粉低，故可取代银粉成为电子工业中的重要材料，作为厚膜、电阻、陶瓷、介质等电子浆料的基本功能材料。除此之外，还可广泛用于高效催化剂、无机杀菌材料、隐性材料、导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电或导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉末。
