随着各种电子、电气设备的广泛使用，电磁波已经渗透到人们生产生活的方方面面”。但与此同时由于电磁波辐射的能量与日俱增，引发出了一系列越来越严重的社会及环境问题。

而消除或减弱电磁波最有效的方法之一是在电子设备中加入电磁屏蔽材料。银包铝粉是性价比非常高的填充材料之一，目前国内在银包铝粉的制备上面，常见的方法主要有一下几种：

一、采用先镀铜再镀银的方法制备银包铝粉，但此工艺繁琐，且在镀铜前需要先解决去除铝粉表面氧化膜这一难题

二、以碱洗-稀盐酸活化-酸性镀铜-置换镀银的实验方案制备银包铝粉，但在碱洗过程中，由于铝粉与酸和碱都发生反应，所以无法判断碱洗是否彻底，且在用稀盐酸进行活化时，难以控制其过程。

三、通过化学镀的方法在铝粉表面包覆银，但得到的镀层疏松不致密，这可能会导致在与硅橡胶混炼、高温硫化时引起镀层脱落、电阻变大和工件失效等问题。这种方法比较适合大规模量产使用，但如何解决上述问题，我司的工程师进行了深入研究，先用多巴胺和硝酸银对铝粉表面进行敏化和活化，得到具有活性位点的铝粉，在此基础上进行化学镀银的方法来提高在铝粉表面化学镀银的效率，进而得到银层连续致密且性能优良的银包铝粉。并在化学镀银过程中，加入表面活性剂来分散粉体和控制镀层形貌，不同表面活性剂的配位能力和分子结构不同，在银包铝粉化学镀过程中的作用和效果也不同。

  当然制备银包铝粉还有很多种方法，在此无法一一讲解分析，欢迎更多同仁关注我司分享交流。