（银包铜粉）迁移及机理

Cu/Cu标准电极电位0.340VAg/Ag准电电位0.7991V，从标准电极电位可知铜比银活泼。在施加正电压和水电解质的作用下，在阳极上Cu优先于Ag溶解。在水溶液中，Cu反应生成物Cu(0H和CuO均是难沉淀物生成的沉淀物会粘附在阳极表面，增加铜的表面电阻，阻止铜阳极的溶解，在迁移现象的宏观表现上就是迁移现象的出现较慢。

在阴极上，银是优先于在阴极沉积。一方面由于银的阳极溶解被抑制，液中Ag浓度较少;另一方面Cu比Ag容易形成氧化物C在溶液中就与0H结合生成Cu(OH)，从银包料电极迁物的EDS分析结果可见迁移物中是主要成分(见图7)Cu达到阴极并沉积的速度大大降低。