铜的导电性能与银的导电性相近,而且价格便宜,是银理想的替代材料。由于铜粉的化学性能比较活泼,容易氧化,不利于工业化应用。用铜粉镀银来解决一这问题,可获得了良好的效果。

　　我司生产的片状银包铜粉采用了先进的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，是理想的导电粉末。

片状银包铜粉通常由形粉末球磨、片状铜粉包覆等所制备而成；稳定性好，抗氧化性能好，二维导电效果好。

在片状铜粉上镀银有一定难度，福迪对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面经过特殊处理,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。

目前铜粉镀银存在制备工艺复杂且包覆率低。为解决以上问题,福迪公司研制的片状银包铜粉,制备工艺标准化规范化,过程可控,包覆率高,具有良好的应用价值,目前该工艺制备的片状铜粉镀银以广泛应用在电磁屏蔽、导电胶等领域。

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。