片式多层陶瓷电容器（MLCC）是现今组装技术中最受欢迎的元件，作为MLCC 中重要材料之一的电极浆料，却一直制约着其发展。传统的浆料主要由贵金属制备，价格昂贵且存在一些应用场景的缺陷，所以使用贱金属来替换贵金属制备浆料显得势在必行。其中，镍和铜的物美价廉吸引着关注。镍已经被广泛研究并且应用到了实际生产中。而铜粉研究的主要方向在于使其抗氧化性得到提高，让其不易于被高温氧化，以此使得生产成本得到降低。

遵义银包铜粉应运而生，它满足了以上要求从而成为较理想的功能相材料。微电子工业的发展让 MLCC 的生产增长率逐年提高，与之相应的电极浆料的生产也一起增长。所以，使用价格实惠的银包铜粉来替换贵金属有着优异的市场前景。

目前制备银包铜粉的主要方法有机械混合法、气相沉积法、化学法等。机械混合法处理时间短、包覆的银层较紧密、可实现大批量生产，但是耗银量大。气相沉积法制备的银包铜粉包覆层薄而致密，包覆效果好，使用少量的银便可实现极完整的镀银层，导电性及抗氧化性好，但是该法制备工艺复杂，生产成本过高。化学还原法包覆因效果好，且工艺简便、节能、环保，被认为是目前制备银包铜粉最有前途的方法。银包铜粉全部代替或部分代替银粉作为导电填料在器件需要低成本制备的领域具有广阔的应用前景。

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